外媒 MySmartPrice 携手爆料人士 Ishan Agarwal 分享了 Galaxy M52 5G 的高清渲染图,并提供了关于规格、功能等相关细节。该机即将登陆印度市场,机身正面采用打孔设计,可能会采用 AMOLED 材质屏幕。
Agarwal 进一步告诉 MySmartPrice,Galaxy M52 5G 将采用 120Hz 刷新率面板。除了下巴部分,屏幕周围的边框相当薄。该设备的后面板有垂直的纹理线条。它可能会采用聚碳酸酯外壳。三星即将推出的 5G 智能手机将在背面采用三摄像头设置。LED 闪光灯也位于长方形的相机模块内。
在设备的右侧边缘是电源兼指纹扫描仪。它的上方是音量摇杆。左边的边缘是 SIM 卡托盘。这款手机的尺寸为 7 x 76 x 164 毫米,重量为 175 克。它将采用 6.7 英寸全高清+ Super AMOLED 显示屏,分辨率为 1080 x 2400。该显示屏顶部将有一层大猩猩玻璃 5。
三星将搭载高通骁龙 778G 芯片组。这款手机将配备高达 8GB 的内存和 128GB 的内部存储。用户可以通过 MicroSD 卡将存储空间扩大到 1TB。
机身背面为有 3 个摄像头,有一个 6400 万像素的主摄像头,一个 1200 万像素的超广角传感器和一个 500 万像素的深度摄像头。对于,将有一个 3200 万像素的前置摄像头。该设备出厂搭载基于 Android 11 的 One UI 3.1 。它将拥有三星的 Knox 3.7 安全系统。关于该设备的电池容量的细节仍然未知。不过,三星将在推出该设备时在包装盒内配备一个 15W 的充电器。
关键字:Galaxy编辑:北极风 引用地址:Galaxy M52 5G高清渲染图揭秘:6.7吋屏幕+6400万主摄
Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生理周期跟踪功能
Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生理周期跟踪功能2023年2月22日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度,可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭载了非接触式温度传感器芯片MLX90632。相比于目前许多厂商使用的接触式传感器方案,需要手表与皮肤紧密接触才能准确收集数据,这不仅在实际应用中很难实现,而且会导致数据不准确。三星
Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生理周期跟踪功能 /
高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列要点:• 第二代骁龙®8移动平台(for Galaxy)在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能,作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台,其将树立网联计算新标杆,为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。• 三星Galaxy S23系列采用高通技术公司的领先连接解决方案,包括全球速率领先的智能5G调制解调器及射频系统——骁龙®X70,以及支持超低时延的高速Wi-Fi和最新蓝牙音频增强技术的高通FastConnect™连接系统。• Galaxy S23系列的发布凸显了高通技术公司和三星在Galaxy系列旗舰终端上打造顶级用户体验的共
S23系列 /
—三星和高通技术公司携手带来全新顶级Android体验—要点: 第一代骁龙®8+为三星最新旗舰折叠屏智能手机三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。 高通技术公司全新旗舰移动平台第一代骁龙8+实现能效和性能双突破,带来全面提升的极致终端侧体验。 两款产品均支持5G毫米波 ,能够带来最快的商用5G网络速率;同时还采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统,凭借顶级Wi-Fi 6/6E对6GHz 频段的支持和先进的蓝牙特性,提供极速连接,确保用户所需的高效生产力和连接能力。2022年8月10日,圣迭戈——高通技术公司宣布第一代骁龙®8+旗舰移动平台将为三星电子全新的领先折叠屏智能手机三星Gala
7月11日消息,分析师郭明錤透露,三星Galaxy S23系列全部使用高通芯片,放弃自家的Exynos。以往三星Galaxy S系列旗舰一部分使用高通芯片,一部分使用Exynos芯片。比如Galaxy S22系列国行版使用高通骁龙8,欧版使用Exynos 2200。对此,科技媒体Android Police指出,欧洲用户会因三星Galaxy S23放弃Exynos芯片而欢呼,因为这会避免S22系列上尴尬情况重演。三星Galaxy S22系列欧版使用Exynos 2200此前有网友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出现了卡顿、GPS失灵等Bug,而骁龙8版本的Galaxy S22系列没有这些问题,这可能是三星放弃
S23处理器订单 /
日前,推特博主@TechTalkTV 晒出一组宣称是三星Galaxy Z Flip4真机图。从图片来看,新机整体与三星Galaxy Z Flip3的外观没有太大变化,展开来看,三星Galaxy Z Flip4的折痕似乎少了不少,并且背部副屏看起来更大了,不过在折叠状态下,手机依然存在缝隙。核心配置上,三星Galaxy Z Flip4搭载高通骁龙8+旗舰处理器,这是全球第一款骁龙8+双屏折叠手机。作为高通迄今最强骁龙处理器,骁龙8+的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz,性能提升的同时功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降
Z Flip4真机首曝:折痕少了 /
今天,SamMobile得到消息称三星Galaxy Z Fold4有1TB版本,这将是业界第一款配备1TB存储的骁龙8+旗舰手机。爆料称1TB版本的三星Galaxy Z Fold4型号为SM-F936J、SM-F936N、SM-F936W,该机不支持microSD卡扩展。考虑到512GB版本的Galaxy Z Fold3售价达到了1899美元,由此看来1TB版本的Galaxy Z Fold4售价将会达到1999美元(约合人民币13300元)。据爆料,三星Galaxy Z Fold4内屏尺寸为7.6英寸,刷新率为120Hz,尺寸接近iPad mini,后者尺寸为8.3英寸。该机外屏尺寸为6.2英寸,刷新率为120H
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